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電工電子產(chǎn)品試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)目錄

[2013/3/15]

  1.GB/T2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第1部分:總則

  2.GB/T2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 術(shù)語

  3.GB/T2423.1-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法

  4.GB/T2423.2-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法

  5.GB/T2423.3-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法

  6.GB/T2423.4-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法

  7.GB/T2423.5-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊

  8.GB/T2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則:碰撞

  9.GB/T2423.7-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品)

  10.GB/T2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ed:自由跌落

  11.GB/T2423.9-1989 電工電子產(chǎn)品環(huán)境基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗(yàn)方法

  12.GB/T2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則:振動(dòng)(正弦)

  13.GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fd:寬頻帶隨要振動(dòng)-一般要求

  14.GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fda:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-高再現(xiàn)性

  15.GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdb:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-中再現(xiàn)性

  16.GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fdc:寬頻帶隨機(jī)振動(dòng)-低再現(xiàn)性

  17.GB/T2423.15-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度

  18.GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則 長霉

  19.GB/T2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ka:鹽霧試驗(yàn)方法

  20.GB/T2423.18-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn) 試驗(yàn)Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)

  21.GB/T2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kc:接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)方法

  22.GB/T2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kd:接觸點(diǎn)和連接件的硫經(jīng)氫試驗(yàn)方法

  23.GB/T2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法

  24.GB/T2423.22-1987 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法

  25.GB/T2423.23-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 試驗(yàn)Q:密封

  26.GB/T2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Sa:模擬地面上的太陽輻射

  27.GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

  28.GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

  29.GB/T2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗(yàn)方法

  30.GB/T2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)方法

  31.GB/T2423.29-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度

  32.GB/T2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬

  33.GB/T2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 傾斜和搖擺試驗(yàn)方法

  34.GB/T2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法

  35.GB/T2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Kca:高濃度二氧化硫試驗(yàn)方法

  36.GB/T2423.34-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)方法

  37.GB/T2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/AFc:散熱和非散熱試驗(yàn)樣品的低溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)

  38.GB/T2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z/Bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法

  39.GB/T2423.37-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)L:砂塵試驗(yàn)方法

  40.GB/T2423.38-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)R:水試驗(yàn)方法

  41.GB/T2423.39-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ee:彈跳試驗(yàn)方法

  42.GB/T2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

  43.GB/T2423.41-1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 風(fēng)壓試驗(yàn)方法

  44.GB/T2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)方法

  45.GB/T2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞(Eb)、振動(dòng)(Fc和Fd)和穩(wěn)態(tài)加速度(Ga)等動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)中的安裝要求和導(dǎo)則

  46.GB/T2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eg:撞擊 彈簧錘

  47.GB/T2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABDM:氣候順序

  48.GB/T2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ef:撞擊 擺錘

  49.GB/T2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fg:聲振

  50.GB/T2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ff:振動(dòng)-時(shí)間歷程法

  51.GB/T2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Fe:振動(dòng)-正弦拍頻法

  52.GB/T2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn)

  53.GB/T2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ke:流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)

  54.GB/T2424.1-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則

  55.GB/T2424.2-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 濕熱試驗(yàn)導(dǎo)則

  56.GB/T2424.10-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 大氣腐蝕加速試驗(yàn)的通用導(dǎo)則

  57.GB/T2424.11-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗(yàn)導(dǎo)則

  58.GB/T2424.12-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗(yàn)導(dǎo)則

  59.GB/T2424.13-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度變化試驗(yàn)導(dǎo)則

  60.GB/T2424.14-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 太陽輻射試驗(yàn)導(dǎo)則

  61.GB/T2424.15-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)導(dǎo)則

  62.GB/T2424.17-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 錫焊試驗(yàn)導(dǎo)則

  63.GB/T2424.19-1984 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 模擬貯存影響的環(huán)境試驗(yàn)導(dǎo)則

  64.GB/T2424.20-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 傾斜和搖擺試驗(yàn)導(dǎo)則

  65.GB/T2424.21-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)導(dǎo)則

  66.GB/T2424.22-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 溫度(低溫、高溫)和振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則

  67.GB/T2424.23-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 水試驗(yàn)導(dǎo)則

  68.GB/T2424.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)導(dǎo)則

  69.GB/T2424.25-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第3部分:試驗(yàn)導(dǎo)則 地震試驗(yàn)方法

  70.GB/T10593.1-1989 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法 振動(dòng)

  71.GB/T10593.2-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法 鹽霧

  72.GB/T10593.3-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法 振動(dòng)數(shù)據(jù)處理和歸納

  73.GB/T8430-1998 紡織品 色牢度試驗(yàn) 耐人造氣候色牢度:氙弧

  74.GB/T8427-1998 紡織品 色牢度試驗(yàn) 耐人造光色牢度:氙弧

  75.GB/T1865-1997 色漆和清漆人工氣候老化和人工輻射暴露(濾過的氙弧輻射)

  76.GB/T16422.1-1999 塑料實(shí)驗(yàn)室光源暴露試驗(yàn)方法第一部分:通則

  77.GB/T16422.2-1999 塑料實(shí)驗(yàn)室光源暴露試驗(yàn)方法第二部分:氙弧燈

  78.GB/T12831-1991 硫化柏膠人工氣候(氙燈)老化試驗(yàn)方法

  79.GB/T2951.1~2951.10-1997 電纜絕緣和護(hù)套材料通用試驗(yàn)方法

  80.GB11606.1~17-89 分析儀器環(huán)境試驗(yàn)方法

  81.GB12085.1~14 光學(xué)和光學(xué)儀器 環(huán)境試驗(yàn)方法

  82.GB6808-86 鋁及鋁合金陽極氧化著色陽極氧化膜耐曬度的人造光加速試驗(yàn)

  83.GB9868-88 柏膠獲得高于或低于常溫試驗(yàn)溫度通則

  84.GB/T12584-90 柏膠或塑料涂覆的低溫沖擊試驗(yàn)

  85.GB/T10125-1997 人造氣候腐蝕試驗(yàn) 鹽霧試驗(yàn)

  86.GB/T14710-93 醫(yī)用電氣設(shè)備環(huán)境要求及試驗(yàn)方法

  87.GB/T17782-1999 硫化柏膠壓力空氣熱老化試驗(yàn)方法

  88.GB/T7020-86 中空玻璃試驗(yàn)方法

  89.GB/T3512-2001 硫化柏膠或熱塑柏膠熱空氣加速老化和耐熱試驗(yàn)

  90.GB/T13951-92 移動(dòng)式平臺及海上設(shè)施用電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)一般要求

  100.GB11804-89 電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件術(shù)語

  101.GB4796-84 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)分類及其嚴(yán)酷程度分級

  102.GB4797.1-84 電工電子產(chǎn)品自然環(huán)境條件 溫度和濕度

  103.GB4797.2-86 電工電子產(chǎn)品自然環(huán)境條件 海撥與氣壓、水深與水壓

  104.GB4797.3-86 電工電子產(chǎn)品自然環(huán)境條件 生物

  105.GB4797.4-89 電工電子產(chǎn)品自然環(huán)境條件 太陽輻射與溫度

  106.GB/T4794.5-92 電工電子產(chǎn)品自然環(huán)境條件 降水和風(fēng)

  107.GB/T4797.6-1995 電工電子產(chǎn)品自然環(huán)境條件 塵、沙、鹽霧

  108.GB/T4798.1-86 電工電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境條件 貯存

  109.GB/T4798.2-1996 電工電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境條件 運(yùn)輸

  110.GB 4798.3-90 電工電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境條件 有氣候防護(hù)場所固定使用

  111.GB 4798.4-90 電工電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境條件 無氣候防護(hù)場所固定使用

  112.GB 4798.5-87 電工電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境條件 地面車輛使用

  113.GB 4798.6-84 電工電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境條件 船用

  114.GB 4798.7-87 電工電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境條件 攜帶和非固定使用

  115.GB 4798.10-01 電工電子產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境條件 導(dǎo)言